STENCIL UNIVERSAL WYLIE WL-53

KIT STENCIL UNIVERSAL MEGA IDEIA

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C. 

Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. 

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Stencil Black 0.3/0.35/0.4/0.5 universal WYLIE WL-53
Marca : WYLIE
Modelos Compatíveis: 0.3/0.35/0.4/0.5 Universal Small Chips
Espessura: 0.12mm